AI手机、AI PC、AI眼镜、AI耳机在本年的重视度与论题度不断升温，使得新式智能硬件成为职业本年探究AI运用落地最重要的趋势。
恩智浦半导体资深副总裁兼边际处理事务总经理Charles Dachs在近期承受界面新闻在内的媒体采访中给出了他对AI硬件的界说：首要这款AI设备的推理核算必需求产生在边际侧终端，而非云端；其次在终端算力需求满足强，处理AI使命的速度要满足快；终究还要有满足丰厚的软件运用生态支撑。
核算在坐落“边际侧”的终端产生，而非处于“中心”的云端上，硬件设备需求就近在本地对数据来进行剖析和处理，而不需求将一切数据发送到长途云端的数据中心服务器。这样一来减少了推迟，进步了响应速度，合适需求实时处理的运用场景，例如智能家居、工业自动化等物联网终端设备。
在AI呈现后，更多的设备都有了智能衔接要求。 Charles Dachs猜测，到2030年将呈现超越500亿的硬件设备商场需求。
新的AI硬件也经过这一种衔接具有了更多新的功用，他以公司开发的洗衣机AI承重体系来举例。这套体系无需装置分量传感器，前经过AI模型对不同分量的毛巾进行预练习，再经过机器学习算法进步丈量精度。当将衣物放入洗衣机时，洗衣时机进行智能称重。一起，这套AI体系又会与传统硬件的马达操控结合，测算好衣物分量后，带动马达和整个机器，终究到达节约功耗的方针。
跟着渐渐的变多新式AI硬件的呈现，设备所需的半导体总规划也将敏捷添加。据Charles Dachs预算，到2025年，全球AI相关的半导体出售规划将到达750亿美元。跟着AI硬件规划扩展，功耗将是影响职业开展的核心问题。这一趋势会影响职业规划生产出更多下降功耗的高性能半导体，其间，边际AI核算芯片、边际MCU（微操控器）将作为AI硬件的要害芯片，未来数量有望不断添加。
而作为全球最重要的MCU芯片大厂，恩智浦有近一半的收入来自轿车MCU，这部分事务近年来受智能电动车商场的兴起带动敏捷添加，另一半事务是工业物联网，要点聚集于工厂自动化、医疗、楼宇与动力、自动化家居四个范畴。
恩智浦也正在边际MCU产品上继续发力。公司现在现已推出过MCX 系列边际MCU，首要运用在在能家居、智能工厂、才智城市以及其他新式工业和物联网边际运用。9月，公司还发布了新的i.MX RT700跨界MCU产品，旨在为支撑智能AI的边际端设备赋能，例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备。
我国也是恩智浦布局的重要商场。据介绍，恩智浦大中华区现在具有超越9000多名职工，14个办事处、6个研制中心与1个世界级拼装及测验工厂。
